聯(lián)蕓科技：擬定增募資不超過(guò)20.62億元，用于存儲(chǔ)主控芯片系列產(chǎn)品研發(fā)項(xiàng)目等
2026.04.10 12:38?
蕓科技：擬定增募資不超過(guò)20.62億元，用于存儲(chǔ)主控芯片系列產(chǎn)品研發(fā)項(xiàng)目等--鈦媒體快報(bào)】鈦媒體App 4月10日消息，聯(lián)蕓科技昨日公告，擬定增募資不超20.62億元，用于面向數(shù)據(jù)中心與智能終端的新一代數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片系列產(chǎn)品研發(fā)項(xiàng)目，其中包括企業(yè)級(jí)PCIe Gen6 SSD主控芯片、企業(yè)級(jí)PCIe Gen7 SSD主控芯片、消費(fèi)級(jí)PCIe Gen6 SSD主控芯片、UFS 5.0嵌入式存儲(chǔ)主控芯片，以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。（公司公告）&pic=https://images.tmtpost.com/uploads/images/2023/10/20231026171706975.png)
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鈦媒體App 4月10日消息，聯(lián)蕓科技昨日公告，擬定增募資不超20.62億元，用于面向數(shù)據(jù)中心與智能終端的新一代數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片系列產(chǎn)品研發(fā)項(xiàng)目，其中包括企業(yè)級(jí)PCIe Gen6 SSD主控芯片、企業(yè)級(jí)PCIe Gen7 SSD主控芯片、消費(fèi)級(jí)PCIe Gen6 SSD主控芯片、UFS 5.0嵌入式存儲(chǔ)主控芯片，以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。（公司公告）
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