鈦媒體App 4月3日消息,
中信證券研報稱,3月科技板塊表現(xiàn)顯示,算力整體仍處于緊缺狀態(tài)且漲價不斷擴(kuò)散至云服務(wù)、CPU等環(huán)節(jié),但受宏觀擾動與地緣沖擊影響,科技板塊估值受到較大沖擊。展望4月,一方面歷史來看4月進(jìn)入業(yè)績期后,市場往往處于風(fēng)險偏好收縮期,另一方面當(dāng)前地緣擾動仍難以判斷持續(xù)時長,因此建議聚焦2026年一季報業(yè)績向好、估值合理的穩(wěn)健品種。梳理已經(jīng)披露2025年業(yè)績預(yù)告的A股科技板塊公司發(fā)現(xiàn),中信三級行業(yè)中AI算力基建相關(guān)板塊整體處于高景氣狀態(tài),盈利同比增長超過50%較多的包括網(wǎng)絡(luò)接配及塔設(shè)、PCB、線纜、半導(dǎo)體設(shè)備、集成電路等板塊。此外,摩托車板塊、游戲和顯示零組也處于較高的景氣度狀態(tài)。 配置上建議關(guān)注三個方向:1、受益于兩存持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)的國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備;2、持續(xù)景氣的光模塊、光纖光纜、PCB及上游、存儲,存在補漲邏輯的被動元件環(huán)節(jié),首推業(yè)績確定性高、估值水平相對合理的光模塊龍頭;3、國產(chǎn)算力仍持續(xù)緊缺,關(guān)注字節(jié)鏈與昇騰鏈公司、受益于超節(jié)點爆發(fā)的交換芯片、服務(wù)器代工等環(huán)節(jié)。同時,
中信證券提示5—6月份多模態(tài)模型迭代會帶來的機會。(廣角觀察)
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