SK海力士發(fā)表HBF與HBM混合架構(gòu)，性能提升高達(dá)2.69倍
2026.02.12 09:04?
表HBF與HBM混合架構(gòu)，性能提升高達(dá)2.69倍--鈦媒體快報(bào)】鈦媒體App 2月12日消息，SK海力士近日通過發(fā)表在IEEE（電氣與電子工程師協(xié)會(huì)）全球半導(dǎo)體大會(huì)上的論文，提出了一種新型半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)。該結(jié)構(gòu)采用了HBM和HBF兩種技術(shù)，公司將8個(gè)HBM3E和8個(gè)HBF置于英偉達(dá)Blackwell旁進(jìn)行實(shí)驗(yàn)，結(jié)果表明，與單獨(dú)使用HBM相比，這種配置可以將每瓦計(jì)算性能提升高達(dá)2.69倍。（廣角觀察）&pic=https://images.tmtpost.com/uploads/images/2023/10/20231026171706975.png)
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鈦媒體App 2月12日消息，SK海力士近日通過發(fā)表在IEEE（電氣與電子工程師協(xié)會(huì)）全球半導(dǎo)體大會(huì)上的論文，提出了一種新型半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)。該結(jié)構(gòu)采用了HBM和HBF兩種技術(shù)，公司將8個(gè)HBM3E和8個(gè)HBF置于英偉達(dá)Blackwell旁進(jìn)行實(shí)驗(yàn)，結(jié)果表明，與單獨(dú)使用HBM相比，這種配置可以將每瓦計(jì)算性能提升高達(dá)2.69倍。（廣角觀察）
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