臺(tái)積電加大先進(jìn)封裝投資，因蘋(píng)果A20芯片或采用WMCM技術(shù)
2026.01.20 15:22?
積電加大先進(jìn)封裝投資，因蘋(píng)果A20芯片或采用WMCM技術(shù)--鈦媒體快報(bào)】鈦媒體App 1月20日消息，據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電持續(xù)加大對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的投資，因蘋(píng)果公司在為iPhone 18搭載的A20系列芯片過(guò)渡到2nm工藝的同時(shí)，也計(jì)劃將封裝技術(shù)從目前的InFO（集成扇出型）工藝升級(jí)到WMCM（晶圓級(jí)多芯片模塊）封裝。據(jù)悉，臺(tái)積電正在嘉義AP7工廠(chǎng)新建一條WMCM生產(chǎn)線(xiàn)。（廣角觀(guān)察）&pic=https://images.tmtpost.com/uploads/images/2023/10/20231026171706975.png)
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鈦媒體App 1月20日消息，據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電持續(xù)加大對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的投資，因蘋(píng)果公司在為iPhone 18搭載的A20系列芯片過(guò)渡到2nm工藝的同時(shí)，也計(jì)劃將封裝技術(shù)從目前的InFO（集成扇出型）工藝升級(jí)到WMCM（晶圓級(jí)多芯片模塊）封裝。據(jù)悉，臺(tái)積電正在嘉義AP7工廠(chǎng)新建一條WMCM生產(chǎn)線(xiàn)。（廣角觀(guān)察）
US臺(tái)積電
US蘋(píng)果
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