AMD推出下一代新品，4年內(nèi)AI芯片性能有望提升1000倍
2026.01.06 11:47?
AI芯片性能有望提升1000倍--鈦媒體快報】鈦媒體App 1月6日消息，AMD CEO蘇姿豐在CES演講中表示，下一代AI芯片MI455GPU采用兩納米和三納米工藝制造，并采用先進封裝，搭載了HBM4。MI455GPU將與EPYCCPU一同集成，下一代AI機架Helios機架將包含72個GPU，通過連接數(shù)千個Helios機架可構(gòu)建大AI集群。此外，MI500系列芯片也在開發(fā)中，將采用兩納米工藝。隨著MI500系列在2027年推出，AMD有望在4年時間內(nèi)將AI性能芯片提升1000倍。（CES 2026）&pic=https://images.tmtpost.com/uploads/images/2023/10/20231026171706975.png)
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鈦媒體App 1月6日消息，AMD CEO蘇姿豐在CES演講中表示，下一代AI芯片MI455GPU采用兩納米和三納米工藝制造，并采用先進封裝，搭載了HBM4。MI455GPU將與EPYCCPU一同集成，下一代AI機架Helios機架將包含72個GPU，通過連接數(shù)千個Helios機架可構(gòu)建大AI集群。此外，MI500系列芯片也在開發(fā)中，將采用兩納米工藝。隨著MI500系列在2027年推出，AMD有望在4年時間內(nèi)將AI性能芯片提升1000倍。（CES 2026）
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