蘋(píng)果首次考慮在印度封裝iPhone芯片，已開(kāi)始展開(kāi)談判
2025.12.17 14:01?
果首次考慮在印度封裝iPhone芯片，已開(kāi)始展開(kāi)談判--鈦媒體快報(bào)】鈦媒體App 12月17日消息，據(jù)報(bào)道，蘋(píng)果公司正與印度芯片制造商穆魯加帕集團(tuán)旗下CG Semi公司商談，計(jì)劃在印度工廠組裝和封裝部分芯片，可能為顯示芯片。這是蘋(píng)果首次考慮在印度進(jìn)行芯片組裝和封裝，若協(xié)議達(dá)成，對(duì)印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)意義重大。分析人士指出，蘋(píng)果iPhone的顯示面板目前主要來(lái)自全球三大OLED面板制造商——三星顯示、LG顯示和京東方。（廣角觀察）&pic=https://images.tmtpost.com/uploads/images/2023/10/20231026171706975.png)
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鈦媒體App 12月17日消息，據(jù)報(bào)道，蘋(píng)果公司正與印度芯片制造商穆魯加帕集團(tuán)旗下CG Semi公司商談，計(jì)劃在印度工廠組裝和封裝部分芯片，可能為顯示芯片。這是蘋(píng)果首次考慮在印度進(jìn)行芯片組裝和封裝，若協(xié)議達(dá)成，對(duì)印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)意義重大。分析人士指出，蘋(píng)果iPhone的顯示面板目前主要來(lái)自全球三大OLED面板制造商——三星顯示、LG顯示和京東方。（廣角觀察）
US蘋(píng)果
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