鈦媒體App 10月17日消息,據(jù)報道,
臺積電計劃將2nm晶圓的代工價格上調(diào)50%,讓
高通、聯(lián)發(fā)科等大客戶感到為難。業(yè)內(nèi)人士指出,
臺積電此前將上調(diào)N3P工藝代工價格后,
高通移動端芯片預(yù)計將漲價16%,聯(lián)發(fā)科芯片的售價也將上漲約24%。
高通CEO克里斯蒂亞諾?阿蒙在近期表示,在晶圓代工方面會盡可能保留多種選擇,雖然
英特爾成功量產(chǎn)18A工藝,但這家公司目前還不在選項內(nèi)。此番言論被業(yè)界解讀為可能將三星列入“備胎清單”,作為第二選擇。(廣角觀察)
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