華為徐直軍:明年Q1推出昇騰950PR芯片
鈦媒體App 9月18日消息,在華為全聯(lián)接大會(huì)2025上,華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍表示,算力過(guò)去是,未來(lái)也將繼續(xù)是,人工智能的關(guān)鍵,更是中國(guó)人工智能的關(guān)鍵,他分享了昇騰芯片的后續(xù)規(guī)劃,預(yù)計(jì)2026年第一季度推出昇騰950PR芯片,四季度推出昇騰950DT,2027年四季度推出昇騰960芯片,2028年四季度推出昇騰970芯片。(廣角觀察)
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