軟銀計劃發(fā)行1000億日元次級債券推動人工智能發(fā)展
鈦媒體App 8月13日消息,據(jù)報道,軟銀集團(tuán)計劃趁市場人氣回升之際,發(fā)行約1000億日元次級債券,以推動人工智能發(fā)展。主承銷商大和證券透露,該日元債券最終期限為35年,并附有5年后提前贖回權(quán),具體定價預(yù)計本月下旬確定。根據(jù)軟銀公告,募集資金將用于提前贖回明年2月到期的日元混合債券。(廣角觀察)
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