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鈦媒體App 3月19日消息，英偉達CEO黃仁勛在GTC主題演講中推出了新產(chǎn)品“Blackwell Ultra”，并預(yù)告了公司的下一代芯片“Vera Rubin”。他表示，今年下半年將過渡至Blackwell Ultra芯片，Vera Rubin將在2026年下半年開始出貨時接替Blackwell Ultra。 據(jù)英偉達官網(wǎng)介紹，Blackwell Ultra基于公司一年前推出的Blackwell架構(gòu)，結(jié)合了NVIDIA GB300 NVL72機架級解決方案和NVIDIA HGX B300 NVL16系統(tǒng)。新機架級解決方案的性能是NVIDIA GB200 NVL72的1.5倍；而與使用NVIDIA Hopper構(gòu)建的工廠相比，Blackwell的AI工廠收入機會增加了50倍。 Vera Rubin和Grace Blackwell類似，集成了CPU和GPU。英偉達表示，Vera CPU的內(nèi)存是Grace的4.2倍，內(nèi)存帶寬是Grace的2.4倍。結(jié)合Vera的88個CPU內(nèi)核，該芯片的整體性能將是前一代產(chǎn)品的兩倍。Rubin GPU則將配備288GB的HBM4。 不僅如此，英偉達還宣布了Vera Rubin之后的一代芯片，名為Vera Rubin Ultra。將于2027年下半年上市的Vera Rubin Ultra將把Vera CPU和Rubin Ultra芯片結(jié)合在一起。每個Rubin處理器由兩個GPU組成一個單芯片，而Rubin Ultra則由四個GPU組成。