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鈦媒體App 2月6日消息，據(jù)供應(yīng)鏈消息，蘋(píng)果已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)M5系列芯片，它將在今年下半年登場(chǎng)，預(yù)計(jì)由iPad Pro首發(fā)搭載。蘋(píng)果M5系列芯片首發(fā)采用臺(tái)積電最新一代3nm制程工藝N3P，與之前的工藝相比，N3P的性能提升了5%，功耗降低5%-10%。并且蘋(píng)果M5系列芯片使用TSMC SoIC-MH封裝技術(shù)，這是臺(tái)積電最新的封裝方案。 SoIC全稱(chēng)命名為System-on-Integrated-Chips，中文名為集成片上系統(tǒng)，這是一種創(chuàng)新的多芯片堆疊集成技術(shù)。它能對(duì)10nm以下的制程進(jìn)行晶圓級(jí)的集成，其特點(diǎn)是沒(méi)有凸點(diǎn)（no-Bump）的鍵合結(jié)構(gòu)，因此具有更高的集成密度和更佳的性能。蘋(píng)果M5系列將包含M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra等多個(gè)成員，其中標(biāo)準(zhǔn)版會(huì)率先亮相并應(yīng)用到iPad Pro上。