三星電子據(jù)悉改組新設(shè)HBM芯片研發(fā)團隊
鈦媒體App 7月4日消息,相關(guān)報道援引業(yè)內(nèi)消息稱,三星電子負責半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的設(shè)備解決方案(DS)部門當天進行改組,新設(shè)HBM研發(fā)組,三星電子副社長、高性能DRAM設(shè)計專家孫永洙(音譯)擔任該研發(fā)組組長,帶領(lǐng)團隊集中研發(fā)HBM3、HBM3E和新一代HBM4技術(shù)。此外,三星電子還對先進封裝(AVP)團隊和設(shè)備技術(shù)實驗所進行重組,以提升整體技術(shù)競爭力。
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