鈦媒體App 7月3日消息,
摩根士丹利Charlie Chan等分析師在報(bào)告中寫道,
蘋果公司可能會(huì)在用于人工智能服務(wù)器的M5系列芯片中,使用
臺(tái)積電的SoIC-X芯片堆疊技術(shù)服務(wù)。
蘋果可能目標(biāo)是明年下半年量產(chǎn)M5芯片。
蘋果目前在人工智能服務(wù)器集群中使用M2 Ultra芯片,估計(jì)今年的使用量可能達(dá)到20萬(wàn)顆左右。隨著M5芯片進(jìn)入量產(chǎn),預(yù)計(jì)
臺(tái)積電明年將大幅擴(kuò)大其SoIC產(chǎn)能。
根據(jù)《網(wǎng)絡(luò)安全法》實(shí)名制要求,請(qǐng)綁定手機(jī)號(hào)后發(fā)表評(píng)論