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鈦媒體App 6月3日消息，AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐在臺(tái)北國(guó)際電腦展（COMPUTEX）發(fā)表開(kāi)幕主題演講時(shí)表示，現(xiàn)在只是AI十年超級(jí)循環(huán)的開(kāi)端，并且發(fā)表未來(lái)的產(chǎn)品規(guī)劃，今年將推出采用第四代高帶寬內(nèi)存（HBM）HBM3E的MI 325X芯片，內(nèi)存帶寬提高一倍，效能提升1.3倍，且基礎(chǔ)設(shè)施與MI 300X相同，客戶易于過(guò)渡。她說(shuō)，明年推出采用CDNA 4架構(gòu)的MI 350X芯片，以先進(jìn)3納米晶片制程生產(chǎn)，號(hào)稱AI效能躍進(jìn)幅度為AMD史上最大，2026年將推出MIX 400X系列芯片。