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消息稱英偉達計劃將GB200提早導入面板級扇出型封裝

鈦媒體App 5月22日消息,據(jù)報道,供應鏈透露,為緩解CoWoS先進封裝產(chǎn)能吃緊,英偉達正規(guī)劃將其GB200提早導入面板級扇出型封裝,從原訂2026年提前到2025年。相關報告也證實相關消息,并點出英偉達GB200供應鏈已經(jīng)啟動,目前正在設計微調(diào)和測試階段;從CoWoS先進封裝產(chǎn)能研判,今年下半年估計將有42萬顆GB200送至下游市場,明年產(chǎn)出量上看150萬至200萬顆。整體來看,在CoWoS產(chǎn)能供不應求的趨勢下,業(yè)界預期同樣是先進封裝的面板級扇出型封裝,有望成為紓解AI芯片供應的利器。

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