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英偉達、AMD據悉包下臺積電今明兩年先進封裝產能

鈦媒體App 5月6日消息,據臺灣經濟日報,AI巨頭英偉達、AMD全力沖刺高效能運算(HPC)市場,傳出包下臺積電今、明年CoWoS與SoIC先進封裝產能。臺積電高度看好AI相關應用帶來的動能,總裁魏哲家于4月法說會上修AI訂單能見度與營收占比,其中,訂單能見度從原預期2027年拉長到2028年。臺積電認為,服務器AI處理器今年貢獻營收將成長超過一倍,占公司2024年總營收十位數(shù)低段(low-teens)百分比,預期未來五年服務器AI處理器年復合成長率達50%,2028年將占臺積電營收超過20%。 (財聯(lián)社)

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