美芯片行業(yè)第三筆補(bǔ)貼揭曉:格芯將獲得15億美元資金
鈦媒體App 2月19日消息,拜登政府周一(2月19日)宣布,將向半導(dǎo)體公司格芯(GlobalFoundries)提供15億美元的補(bǔ)貼,以擴(kuò)大其在紐約和佛蒙特州的生產(chǎn)項目。這也是美國《芯片法案》的第三筆補(bǔ)貼,該法案將提供527億美元用于補(bǔ)貼美國芯片行業(yè),以振興美國的芯片制造業(yè),并推進(jìn)先進(jìn)技術(shù)的研究和開發(fā)。
本文內(nèi)容僅供參考,不構(gòu)成投資建議,請謹(jǐn)慎對待。
根據(jù)《網(wǎng)絡(luò)安全法》實名制要求,請綁定手機(jī)號后發(fā)表評論
半導(dǎo)體是現(xiàn)代科技產(chǎn)業(yè)的核心
《芯片法案》的重要舉措之一
資本主義市場也搞政府補(bǔ)貼這一套啊