三星在美國設(shè)立實(shí)驗(yàn)室，開發(fā)新一代3D DRAM
2024.01.28 14:00?
立實(shí)驗(yàn)室，開發(fā)新一代3D DRAM--鈦媒體快報(bào)】鈦媒體App 1月28日消息，據(jù)業(yè)內(nèi)人士稱，全球最大存儲(chǔ)芯片制造商三星電子公司在美國新設(shè)了一個(gè)研究實(shí)驗(yàn)室，以開發(fā)新一代3D DRAM。該實(shí)驗(yàn)室隸屬于總部位于美國硅谷、負(fù)責(zé)三星在美國半導(dǎo)體生產(chǎn)的Device Solutions America (DSA)，將致力于開發(fā)升級(jí)的DRAM模型，使三星能夠引領(lǐng)全球3D存儲(chǔ)芯片市場。去年10月，三星透露正在為10納米以下的DRAM準(zhǔn)備新的3D結(jié)構(gòu)，允許更大的單芯片容量，可以超過100千兆位。（環(huán)球市場播報(bào)）&pic=https://images.tmtpost.com/uploads/images/2023/10/20231026171706975.png)
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鈦媒體App 1月28日消息，據(jù)業(yè)內(nèi)人士稱，全球最大存儲(chǔ)芯片制造商三星電子公司在美國新設(shè)了一個(gè)研究實(shí)驗(yàn)室，以開發(fā)新一代3D DRAM。該實(shí)驗(yàn)室隸屬于總部位于美國硅谷、負(fù)責(zé)三星在美國半導(dǎo)體生產(chǎn)的Device Solutions America (DSA)，將致力于開發(fā)升級(jí)的DRAM模型，使三星能夠引領(lǐng)全球3D存儲(chǔ)芯片市場。去年10月，三星透露正在為10納米以下的DRAM準(zhǔn)備新的3D結(jié)構(gòu)，允許更大的單芯片容量，可以超過100千兆位。（環(huán)球市場播報(bào)）
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