鴻海擬向印度合資公司投資3720萬(wàn)美元,或?qū)⑴cHCL在印成立芯片封測(cè)廠
鈦媒體App 1月17日消息,鴻海集團(tuán)在兩份交易所文件中表示,子公司Big Innovation Holdings Limited原先擬以2940萬(wàn)美元取得合資公司40%股權(quán),現(xiàn)投資主體更改為鴻海印度子公司Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development Private Limited,后者將向新合資公司投資3720萬(wàn)美元,持股40%。當(dāng)日鴻海發(fā)布聲明稱,期待與印度IT公司HCL集團(tuán)在印共設(shè)芯片封測(cè)代工廠,兩者可能存在聯(lián)系。此前2023年7月,鴻海決定退出與印度韋丹塔集團(tuán)(Vedanta)價(jià)值195億美元的芯片合資企業(yè)。
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