三星電子和海力士將投資4710億美元到2047年建設16座芯片廠
鈦媒體App 1月15日消息,據(jù)報道,韓國產(chǎn)業(yè)部聲明,韓國計劃要在首爾附近建設世界上最大的半導體產(chǎn)業(yè)集群,到2047年將投資總計622萬億韓元,建立16座芯片工廠。三星電子將在龍仁芯片廠投資360萬億韓元,在平澤的系統(tǒng)和芯片廠投資120萬億韓元,在器興的內存研發(fā)工廠投資20萬億韓元。SK海力士將在龍仁投資122萬億韓元生產(chǎn)內存芯片。該集群將生產(chǎn)HBM、PIM和其他尖端芯片,總產(chǎn)能估計為每月770萬片晶圓,到2027年將建成3座生產(chǎn)廠和2座研發(fā)廠。總統(tǒng)尹錫悅承諾延長本應今年結束的芯片投資稅收優(yōu)惠政策,還承諾支持包括電力和供水在內的基礎設施。
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