鈦媒體App 1月3日消息,最新的報(bào)告指出,2024年
臺(tái)積電最尖端工藝將得到更廣泛的采用,預(yù)計(jì)將在今年晚些時(shí)候達(dá)到80%的產(chǎn)能,因?yàn)樵摴境?a style="color:#C5002B;" class="nictation_stockcode_zhuge nictation_stockcode_zhuge_kegu">蘋(píng)果,還獲得了更多的3nm訂單。
高通預(yù)計(jì)將在驍龍8 Gen 4 SoC中采用N3E工藝,而聯(lián)發(fā)科計(jì)劃將其用于其下一代天璣9400芯片。
蘋(píng)果將繼續(xù)在M3 Ultra芯片和iPhone 16 Pro的A18 Pro SoC中使用
臺(tái)積電3nm工藝。還有AMD備受期待的Zen 5 CPU、RDNA 4 GPU和
英偉達(dá)的Blackwell服務(wù)器GPU。
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