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鈦媒體App 11月21日消息，拜登政府美東時(shí)間周一宣布將投入大約30億美元的資金，專門用于資助美國(guó)的芯片封裝行業(yè)。這是美國(guó)《芯片與科學(xué)法案》的首項(xiàng)研發(fā)投資項(xiàng)目，這項(xiàng)投資計(jì)劃的官方名稱為“國(guó)家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃”，其資金來自《芯片法案》中專門用于研發(fā)的110億美元資金，與價(jià)值1000億美元的芯片制造業(yè)激勵(lì)資金池是分開的。這筆資金將由商務(wù)部的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究所管理，該研究所將建立一個(gè)先進(jìn)的封裝試點(diǎn)設(shè)施，并為新的勞動(dòng)力培訓(xùn)計(jì)劃和其他項(xiàng)目提供資金。