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鈦媒體App 11月20日消息，據(jù)韓國中央日報(bào)，SK海力士已開始招聘邏輯芯片（如CPU、GPU）設(shè)計(jì)人員，計(jì)劃將HBM4通過3D堆疊直接集成在芯片上。SK海力士正與英偉達(dá)等多家半導(dǎo)體公司討論這一新集成方式。英偉達(dá)與臺積電或?qū)⒐餐O(shè)計(jì)芯片，并委托臺積電生產(chǎn)。 目前，HBM主要是放置CPU/GPU的中介層上，并使用1024bit接口連接到邏輯芯片。SK海力士目標(biāo)是將HBM4直接堆疊在邏輯芯片上，完全消除中介層。HBM4很可能與現(xiàn)有半導(dǎo)體完全不同，一位業(yè)內(nèi)人士表示，“‘半導(dǎo)體游戲規(guī)則’可能在10年內(nèi)改變，區(qū)別存儲半導(dǎo)體和邏輯半導(dǎo)體可能變得毫無意義”。 (財(cái)聯(lián)社)