英特爾大舉擴(kuò)產(chǎn)2.5D/3D封裝，目標(biāo)2025年3D封裝達(dá)目前水平的4倍
2023.08.22 19:04?
產(chǎn)2.5D/3D封裝，目標(biāo)2025年3D封裝達(dá)目前水平的4倍--鈦媒體快報(bào)】鈦媒體App 8月22日消息，英特爾正在馬來(lái)西亞檳城興建最新的封裝廠，強(qiáng)化2.5D/3D封裝布局。公司表示，目標(biāo)到2025年，其3D Foveros封裝產(chǎn)能達(dá)到目前水平的四倍。英特爾副總裁Robin Martin今日受訪時(shí)也透露，未來(lái)檳城新廠將會(huì)成為公司最大的3D先進(jìn)封裝據(jù)點(diǎn)。（科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)）&pic=https://images.tmtpost.com/uploads/images/2023/10/20231026171706975.png)
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鈦媒體App 8月22日消息，英特爾正在馬來(lái)西亞檳城興建最新的封裝廠，強(qiáng)化2.5D/3D封裝布局。公司表示，目標(biāo)到2025年，其3D Foveros封裝產(chǎn)能達(dá)到目前水平的四倍。英特爾副總裁Robin Martin今日受訪時(shí)也透露，未來(lái)檳城新廠將會(huì)成為公司最大的3D先進(jìn)封裝據(jù)點(diǎn)。（科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)）
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