韓媒：三星先進封裝技術落后于臺積電，導致難以取得AI芯片訂單
2023.07.03 16:18?
在英偉達、蘋果和AMD的核心產(chǎn)品都依賴臺積電先進制程及封裝技術。因此，即使三星在2022年領先臺積電成功量產(chǎn)3nm制程晶圓，英偉達和蘋果等全球龍頭仍然希望使用臺積電的產(chǎn)能，這也使得目前所有AI及自動駕駛相關芯片的代工大訂單，幾乎都掌握在了臺積電手上。（科創(chuàng)板日報）&pic=https://images.tmtpost.com/uploads/images/2023/10/20231026171706975.png)
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鈦媒體App 7月3日消息，韓媒指出，英偉達A100和H100目前完全外包給臺積電代工，三星未能拿下任何訂單，這完全是因為臺積電CoWoS先進封裝技術領先?，F(xiàn)在英偉達、蘋果和AMD的核心產(chǎn)品都依賴臺積電先進制程及封裝技術。因此，即使三星在2022年領先臺積電成功量產(chǎn)3nm制程晶圓，英偉達和蘋果等全球龍頭仍然希望使用臺積電的產(chǎn)能，這也使得目前所有AI及自動駕駛相關芯片的代工大訂單，幾乎都掌握在了臺積電手上。（科創(chuàng)板日報）
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