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鈦媒體App 5月23日消息，由于碳化硅芯片需求持續(xù)增加，近期計劃通過收購美國芯片制造商TSI半導體。博世表示，未來幾年內(nèi)，公司計劃在TSI位于美國加利福尼亞州羅斯維爾的工廠投資超過15億美元，并將TSI半導體制造設施改造為最先進的工藝。同時，博世還將在2030年底之前大幅擴展其全球碳化硅芯片產(chǎn)品系列。兩家公司已達成協(xié)議，不披露交易的任何財務細節(jié)，交易尚待監(jiān)管部門批準。