京瓷半導體投資規(guī)模創(chuàng)歷史新高,將增產IC基板、半導體設備零部件
鈦媒體App 5月17日消息,在16日舉行的中期營運計劃說明會上,被動元件大廠京瓷的社長谷本秀夫宣布,京瓷今后3年間(2023年度-2025年度)的設備設資總額最高將達8500億日元(約合人民幣435億元),其中的4000億日元(約合人民幣205億元)將用于半導體相關事業(yè),對半導體的投資規(guī)模將達此前3年間(2020年度-2022年度)的2.3倍水平,將用于擴增IC基板、半導體制造設備用陶瓷零件產能。其設備設資總額、半導體投資規(guī)模均創(chuàng)下該公司歷史新高。(科創(chuàng)板日報)
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