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三星計劃使用BSPDN技術研發(fā)2nm芯片,可開發(fā)晶圓背面

鈦媒體App 10月13日消息,三星正計劃使用背面供電網(wǎng)絡 (BSPDN) 技術來開發(fā)2納米芯片,該技術上周由公司技術研究員Park Byung-jae在三星SEDEX 2022上推出。該方案給出了制程縮進、3D封裝外的另一個方向,即開發(fā)晶圓背面。

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