晶合集成科創(chuàng)板IPO成功過(guò)會(huì)
鈦媒體App 3月10日消息,據(jù)上交所科創(chuàng)板上市委2022年第17次審議會(huì)議結(jié)果顯示,中國(guó)大陸第三大晶圓代工廠——合肥晶合集成電路股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng):晶合集成)科創(chuàng)板IPO成功過(guò)會(huì)。
晶合集成主要從事 12英寸晶圓代工業(yè)務(wù),為客戶提供多種制程節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺(tái)的晶圓代工服務(wù),所代工的產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于液晶面板、手機(jī)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。目前公司已實(shí)現(xiàn) 150nm 至90nm 制程節(jié)點(diǎn)的 12 英寸晶圓代工平臺(tái)的量產(chǎn),正在進(jìn)行 55nm 制程節(jié)點(diǎn)的 12 英寸晶圓代工平臺(tái)的客戶產(chǎn)品驗(yàn)證。2020年,晶合集成12英寸晶圓年產(chǎn)能達(dá)約26.62萬(wàn)片;2021年前半年,其12英寸晶圓代工產(chǎn)能為20.61萬(wàn)片。
根據(jù)市場(chǎng)咨詢公司Frost & Sullivan的統(tǒng)計(jì),截至2020年底,晶合集成已成為中國(guó)大陸收入第三大、12 英寸晶圓代工產(chǎn)能第三大的純晶圓代工企業(yè)(不含外資控股企業(yè)),僅次于中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體。
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