鈦媒體11月25日消息,據(jù)新浪科技援引日經(jīng)亞洲消息,
蘋(píng)果正在與臺(tái)積電建立更緊密的合作關(guān)系,
蘋(píng)果(AAPL.O)希望減少對(duì)高通(QCOM.O)的依賴,計(jì)劃從2023年起讓臺(tái)積電生產(chǎn)iPhone 5G基帶。知情人士稱,
蘋(píng)果計(jì)劃采用臺(tái)積電的4nm芯片生產(chǎn)技術(shù),來(lái)生產(chǎn)
蘋(píng)果設(shè)計(jì)的首款5G基帶芯片,同時(shí),
蘋(píng)果也正在開(kāi)發(fā)自己的射頻和毫米波組件,作為基帶的補(bǔ)充。值得注意的是,高通近日證實(shí),2023年其在iPhone基帶訂單中的份額將下降至20%左右。
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