鈦媒體11月25日消息，據(jù)新浪科技援引日經(jīng)亞洲消息，蘋果正在與臺積電建立更緊密的合作關(guān)系，蘋果(AAPL.O)希望減少對高通(QCOM.O)的依賴，計劃從2023年起讓臺積電生產(chǎn)iPhone 5G基帶。知情人士稱，蘋果計劃采用臺積電的4nm芯片生產(chǎn)技術(shù)，來生產(chǎn)蘋果設(shè)計的首款5G基帶芯片，同時，蘋果也正在開發(fā)自己的射頻和毫米波組件，作為基帶的補充。值得注意的是，高通近日證實，2023年其在iPhone基帶訂單中的份額將下降至20%左右。