4月9日，亞馬遜首席執(zhí)行官Andy Jassy在公開(kāi)講話中透露，公司芯片業(yè)務(wù)年化營(yíng)收已突破200億美元，同比增長(zhǎng)率達(dá)三位數(shù)，意味著這項(xiàng)業(yè)務(wù)已從AWS的支撐部門(mén)蛻變?yōu)楠?dú)立的核心增長(zhǎng)引擎。Jassy同時(shí)提到，亞馬遜愿意投入大規(guī)模資本，承受短期自由現(xiàn)金流的壓力，來(lái)?yè)Q取中長(zhǎng)期的現(xiàn)金流回報(bào)，這一戰(zhàn)略選擇與芯片業(yè)務(wù)高投入、長(zhǎng)周期的特性高度契合。

目前亞馬遜芯片業(yè)務(wù)的營(yíng)收主要來(lái)自內(nèi)部客戶AWS，核心產(chǎn)品涵蓋Graviton系列通用計(jì)算芯片、Inferentia系列AI推理芯片，以及Trainium系列AI訓(xùn)練芯片。其中，Graviton3基于ARM Neoverse V1架構(gòu)，擁有64個(gè)核心和256MB L3緩存，較上一代Graviton2性能提升25%，能效比提高60%，基于該芯片的AWS實(shí)例價(jià)格比同類x86實(shí)例低40%；Inferentia2芯片針對(duì)AI推理場(chǎng)景優(yōu)化，支持FP16、BF16及INT8精度，吞吐量較Inferentia1提升12倍，延遲降低70%，適用于自然語(yǔ)言處理、計(jì)算機(jī)視覺(jué)等任務(wù)；Trainium芯片則專為大規(guī)模語(yǔ)言模型訓(xùn)練打造，能降低50%的訓(xùn)練成本，相比GPU擁有明顯的性價(jià)比優(yōu)勢(shì)。

Jassy指出，如果把芯片業(yè)務(wù)獨(dú)立出來(lái)運(yùn)營(yíng)，并向AWS及第三方客戶出售今年生產(chǎn)的芯片，其年化營(yíng)收將達(dá)到約500億美元。這一預(yù)測(cè)的背后，是亞馬遜芯片在性能和成本上的競(jìng)爭(zhēng)力，以及第三方市場(chǎng)對(duì)定制化云芯片需求的持續(xù)增長(zhǎng)。目前，AWS已將這些芯片應(yīng)用于自身云服務(wù)，第三方客戶如Snap、Intuit等也已開(kāi)始使用Graviton實(shí)例，顯示出其在外部市場(chǎng)的潛力。

從行業(yè)趨勢(shì)來(lái)看，全球云廠商正加速垂直整合芯片研發(fā)，以減少對(duì)英特爾、AMD等傳統(tǒng)芯片廠商的依賴，同時(shí)提升云服務(wù)的性能與成本效率。亞馬遜芯片業(yè)務(wù)的進(jìn)展，反映了這一趨勢(shì)的深化。在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中，谷歌已推出TPU v4芯片，單pod可提供275 petaflops的AI訓(xùn)練算力；微軟推出了Azure Cobalt 100 ARM芯片及Azure NDv4系列AI芯片，并與NVIDIA合作部署H100 GPU；阿里云也在開(kāi)發(fā)自研的倚天710和含光800芯片，以增強(qiáng)自身云服務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)力。

根據(jù)最新行業(yè)動(dòng)態(tài)，IDC預(yù)測(cè)2023至2028年全球云定制芯片市場(chǎng)復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)28%，2028年市場(chǎng)規(guī)模有望突破120億美元。亞馬遜芯片業(yè)務(wù)的快速增長(zhǎng)，使其在這一賽道占據(jù)領(lǐng)先地位。如果未來(lái)真的獨(dú)立運(yùn)營(yíng)，亞馬遜芯片不僅能為AWS提供更具競(jìng)爭(zhēng)力的底層技術(shù)，還可能通過(guò)向第三方出售芯片，成為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的重要參與者，進(jìn)一步重塑云計(jì)算與芯片行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局。