主流AI芯片相關(guān)HBM性能和用量,圖表來源:德邦證券

主流AI芯片相關(guān)HBM性能和用量,圖表來源:德邦證券

西部證券認為,HBM相關(guān)封裝原材料Low α球硅及球鋁(滿足低反射和高散熱要求)得益于自身散熱優(yōu)勢有望提高填充比例,需求或也將擴容。

廣發(fā)證券指出,伴隨著本土晶圓產(chǎn)能擴張和國產(chǎn)替代的趨勢下,國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商也正迎接競爭和技術(shù)挑戰(zhàn)。

風(fēng)險提示:技術(shù)研發(fā)不及預(yù)期;算力需求增長不及預(yù)期;全球貿(mào)易環(huán)境波動。

科股寶VIP由鈦媒體App與北京商報聯(lián)合推出,相關(guān)數(shù)據(jù)及信息已獲得北京商報授權(quán)。 風(fēng)險提示:本產(chǎn)品內(nèi)容僅供參考,不構(gòu)成投資建議。投資有風(fēng)險,入市需謹慎。
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